第二代骁龙8跑分解析能效或是比性能上涨更大的亮点
几天前，我们的三人生活在2022年，详细地解决了新的产品信息在高科技的顶部。我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是，我的意思是
新的处理器组和AI加速器30，可用于捕捉第二代移动平台、GPU硬件灯光和配置新的内存子系统
当然，所有这些结果都是基于当时的公开信息，对于我们的许多朋友来说，我相信，在我们拥有第二代骑士8移动平台之前，最重要的问题仍然是& LDO这一新平台的性能几何图形& RDT & LDO
但是，在这次骑兵技术峰会上，我们有机会接触到了第三代骑兵8移动原型，我们使用了许多通用的跑步软件& ldquo现状进行了测试，并得出了一些有趣的结果
但是，您必须声明，开发原型的系统只是为了早期测试而设计的，并且没有任何内容。而最佳化& rdquo目前的测试就是这样的不，不，不，不，不，不，不，不，不，不，不，不，你可以让第二代骑士8移动平台的性能第一手资料
好了，我们正式进入比赛区
单核心处理器增加了15%，但多核心处理器增加了15%
首先，让我们来看看第二代骑士8移动平台的CPU性能测试软件，GeekBench 5的得分
如您所见，1486单枚内核的得分是5212，这意味着什么，爷爷，第一个骑士队的得分是1291，4364
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相较于第二代的8+磁碟机，效能提升了15%。多核性能提高19%
请注意，这里有两个特别的点，第一个是第二代8号超级核频率，与第一个8+号相比，3.2GHz的最高核频率增加了15%
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再跑一次，你会发现你的多核性能更高
第二，如果您考虑到我们之前所做的评估，您通常会记得SoC的各代性能差异，这是由于单个内核的性能差异，即测试温度过高
只有两个。第二代骑士8的多核增长明显超出了单核性能，您知道为什么要这么做吗？第二代骑士8的一个超级内核，两个A715内核，两个A710内核
另一方面，第二代骑士8更有效率，因此频率更高，稳定时间更长，但需要更多的测试
他得了130万分但不太合适
我们用"兔子"来测试第二代骑士8个移动平台
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第一个分数:与我们之前测试的“骑士8+平台”总分128.9346相比，标准& rdquo更换平台的性能提高了大约16%
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但与我们之前测试过的其中一个8+型号相比，你会发现有些问题
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首先，与第二代兔子相比，骑士8+，您可以看到CPU的算术性能有很大提高，但与此同时，最常用算法的结果会带来多核性能
如果只是& ldquo现状，多核性能& rdquo并不是很高的分数。散热问题可能很严重，但是& ldquo中常用的算法无法确定& rdquo项目的恢复是否适用于新的处理器体系结构以及整个性能
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如您所见，目前的兔子测试无法正确识别所有的CPU核心架构
同样，虽然GPU子组件的总得分(573243等468095)超过22%，但在小型项目中，最轻的负荷(炼油厂增加36.4%)和最重的项目(微笑增加25.1%)
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与CPU和GPU的其他两个子元素相比，结果不再令人惊讶，但与LPDD R5 x 8533和UFS4.0的组合相比，LPDDR5-6400和UFS3.1的运行速度要快得多
这是什么意思？在我们测试的机器上，很抱歉第二代骑士的分数比第八代骑士的实际比赛分数低很多
3dmark & ldquo现状和A16温度控制水平非常可怕
当然，经过测试的兔子测试是没有意义的，因为他们也记录了这个工程原型的温度变化
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正如你所见，在比赛中，这个工程样机的温度升到了20度
由于这种温度，我们不知道第二代骑士的第八个温度是什么样的:3DMARK和PCMARK
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在这个重型3D测试软件中，第二代骑士拥有超过一万四千张野生动物模型的3dmark(3dmark)，上一代骑士的8+分数是11000
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但最重要的是，根据3DMARK的数据，在测试期间，手机的温度只有32摄氏度至33华氏度(约1摄氏度)
我得承认这很吓人因为我们测试的第二代骑士8号原型在重负载条件下的温度是正常的所以兔子的体温上升了10度
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您可以看到，在PCMARK中，第二代骑士的重量低于30度，更接近于日常使用的重量
最后，性能提高，温度降低
老实说，今年下半年的第一个骑手... ...虽然有八个以上的朋友... ...但我们大多数的朋友都在谈论乘用车移动平台的节能和散热控制... ...但在此之前，2。我们没想到第八代骑士的性能会如此之高，尤其是节能方面的进步
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如前所述，目前的测试结果即使在未经过优化和不合适的情况下，也比手机的制造机、温度和性能更高
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坦白说，这一次第二代骑士8移动平台带来了50万美元的研究成果，这意味着生产机器的性能和能效
